無掩膜光刻是一種怎么樣的技術呢？請看這里

　　光刻工藝是制造流程中最關鍵的一步，光刻確定了芯片的關鍵尺寸，在整個芯片的制造過程中約占據(jù)了整體制造成本的35%。

　　一般來說，一個芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過，上升最快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。

　　掩膜版又稱光罩、光掩膜等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，其功能類似于傳統(tǒng)照相機的“底片”，根據(jù)客戶所需要的圖形，通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于掩膜版基板上，是承載圖形設計和工藝技術等內(nèi)容的載體。

　　在芯片制造過程中，并不是一次曝光就可以完成的，在制造過程中要經(jīng)歷多次曝光，這也就意味著，在芯片制作過程中要進行多次對準操作（每一次曝光都要更換不同的掩膜，掩膜與硅晶圓之間每次都要對準操作）。隨著光刻掩膜版層數(shù)增加，成本自然是隨之增加，同時也帶動了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。

　　無掩膜光刻是使用可編程控制的SLM器件直接對照明光束進行調制，形成不同的圖形直接投影在襯底上完成曝光，相當于將實體的掩膜版數(shù)字化，稱為基于SLM的數(shù)字光刻技術。

　　無掩膜光刻是一種能將光的空間分布進行調制的微型器件，由很多微小單元呈線型或方陣排列而成。這些單元通過計算機編程控制，便捷的將圖形掩膜數(shù)字化，通過編程靈活性的改變掩膜形狀，替代了傳統(tǒng)光刻使用的“物理掩膜版”，從而避免了傳統(tǒng)光刻系統(tǒng)掩膜版制造復雜昂貴、靈活性差等問題。

　　在泛半導體的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中，直寫光刻與掩膜光刻應用的細分市場所要求的光刻精度（最小線寬）具有明顯差別。